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SMT工藝控制方法詳解

   隨著電子元器件的小尺寸化和組裝的高密度化，SMT的工藝窗口越來越小，組裝的難度越來越大，如何建立一個穩固而耐用的工藝，已經成為SMT的核心問題。
  
   下面來介紹下SMT工藝控制方法

   一： 電路設計（SMT工藝控制方法）

   計算機輔助電路板設計已經不算是什么新事物了。我們一直是通過自動化和工藝優化，不斷地提高設計的生產能力。對產品各個重要的組成部分進行細致的分析，并且在設計完成之前排除錯誤，因此，事先多花些時間，作好充分的準備，能夠加快產品的上市時間。新產品引進（NPI）是針對產品開發、設計和制造的結構框架化方法，它可以保證有效地進行組織、規劃、溝通和管理。

   在指導制造設計（DFM）的所有文件中，都必須包含以下各項：

   SMT和穿孔元件的選擇標準；

   SMT印刷電路板的尺寸要求；

   焊盤和金屬化孔的尺寸要求；

   標志符和命名規范；

   元件排列方向；

   基準；

   定位孔；

   測試焊盤；

   關于排板和分板的信息；

   對印刷線的要求;

   對通孔的要求；

   對可測試設計的要求；

   行業標準，例如，IPC-D-279、IPC-D-326、IPC-C-406、IPC-C-408和IPC-7351。

   在設計具有系統內編程（ISP）功能的印刷電路板時，需要做一些初步的規劃，這樣做能夠減少電路板設計的反復次數。工程師可以從幾個方面對印刷電路板進行優化，以便在生產線上進行（ISP）編程。工程師可以辨別電路板上的可編程元件。不是所有的器件都

   可以進行系統內編程的，例如，并行器件。設計工程師首先要仔細地閱讀每個元件的編程技術規范，然后再布置管腳的連線，要能夠接觸到電路板上的管腳。另一個步驟是，確定可編程元件在生產過程中是如何把電源加上去，而且還要弄清楚制造商比較喜歡使用哪些設備來編程。

   此外，還應當考慮信息追蹤，例如，關于配置的數據。只要使用得當，電路板設計和DFM就可以有效地保證產品的制造和測試，縮短并且降低產品研發的時間、成本和風險。不準確的電路板設計可能會危及最終產品的質量和可靠性，因此，設計工程師必須充分了解DFM的重要性。