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　　bga返修的具體步驟介紹

　　1、拆卸bga

　　把用烙鐵將PCB焊盤殘留的焊錫清理干凈、平整，可采用拆焊編織帶和扁鏟形烙鐵頭進行清理，操作時注意不要損壞焊盤和阻焊膜。用專用清洗劑將助焊劑殘留物清洗干凈。

　　2、去潮處理由于Pbga對潮氣敏感，因此在組裝之前要檢查器件是否受潮，對受潮的器件進行去潮處理。

　　3、印刷焊膏因為表面組裝板上已經裝有其他元器件，因此必須采用bga專用小模板，模板厚度與開口尺寸要根據球徑和球距確定，印刷完畢后必須檢查印刷質量，如不合格，必須將PCB清洗干凈并涼干后重新印刷。對于球距為0.4mm以下的CSP，可以不印焊膏，因此不需要加工返修用的模板，直接在PCB的焊盤上涂刷膏狀助焊劑。需要拆元件的PCB放到焊爐里，按下再流焊鍵，等機器按設定的程序走完，在溫度最高時按下進出鍵，用真空吸筆取下要拆下的元件，PCB板冷卻即可。

　　4、清洗焊盤

　　用烙鐵將PCB焊盤殘留的焊錫清理干凈、平整，可采用拆焊編制帶和扁鏟形烙鐵頭進行清理，操作時注意不要損壞焊盤和阻焊膜。

　　5、去潮處理

　　由于Pbga對潮氣敏感，因此在組裝之前要檢查器件是否受潮，對受潮的器件進行去潮處理。

　　6、印刷焊膏

　　因為表面組裝板上已經裝有其他元器件，因此必須采用bga專用小模板，模板厚度與開口尺寸要根據球徑和球距確定，印刷完畢后必須檢查印刷質量，如不合格，必須將PCB清洗干凈并涼干后重新印刷。對于球距為0.4mm以下的CSP，可以不印焊膏，因此不需要加工返修用的模板，直接在PCB的焊盤上涂刷膏狀助焊劑。

　　7、貼裝bga如果是新bga，必須檢查是否受潮，如果已經受潮，應進行去潮處理后再貼裝。拆下的bga器件一般情況可以重復使用，但必須進行植球處理后才能使用。貼裝bga器件的步驟如下： A：將印好焊膏的表面組裝板放在工作臺上B：選擇適當的吸嘴，打開真空泵。將bga器件吸起來，bga器件底部與PCB焊盤完全重合后將吸嘴向下移動，把bga器件貼裝到PCB上，然后關閉真空泵。

　　8、再流焊接設置焊接溫度可根據器件的尺寸，PCB的厚度等具體情況設置，bga的焊接溫度與傳統SMD相比，要高出15度左右。

　　9、檢驗bga的焊接質量檢驗需要X光或超聲波檢查設備，在沒有檢查設備的的情況下，可通過功能測試判斷焊接質量，也可憑經驗進行檢查。把焊好的bga的表面組裝板舉起來，對光平視bga四周，觀察是否透光、bga四周與PCB之間的距離是否一致、觀察焊膏是否完全融化、焊球的形狀是否端正、焊球塌陷程度等。如果不透光，說明有橋接或焊球之間有焊料球;如果焊球形狀不端正，有歪扭現象，說明溫度不夠，焊接不充分，焊料再流動時沒有充分的發揮自定位效應的作用;焊球塌陷程度：塌陷程度與焊接溫度、焊膏量、焊盤大小有關。在焊盤設計合理的情況下，再流焊后bga底部與PCB之間距離比焊前塌陷1/5-1/3屬于正常。如果焊球塌陷太大，說明溫度過高，容易發生橋接。如果bga四周與PCB之間的距離是不一致說明四周溫度不均勻。

　　5、bga植球

　　1、去處bga底部焊盤上的殘留焊錫并清洗用烙鐵將PCB焊盤殘留的焊錫清理干凈、平整，可采用拆焊編織帶和扁鏟形烙鐵頭進行清理，操作時注意不要損壞焊盤和阻焊膜。用專用清洗劑將助焊劑殘留物清洗干凈。

　　2、在bga底部焊盤上印刷助焊劑一般情況采用高沾度的助焊劑，起到粘接和助焊作用，應保證印刷后助焊劑圖形清晰、不漫流。有時也可以采用焊膏代替，采用焊膏時焊膏的金屬組分應與焊球的金屬組分相匹配。印刷時采用bga專用小模板，模板厚度與開口尺寸要根據球徑和球距確定，印刷完畢必須檢查印刷質量，如不合格，必須清洗后重新印刷。

　　3、選擇焊球選擇焊球時要考慮焊球的材料和球徑的尺寸。目前Pbga焊球的焊膏材料一般都是63Sn/37Pb，與目前再流焊使用的材料是一致的，因此必須選擇與bga器件焊球材料一致的焊球。焊球尺寸的選擇也很重要，如果使用高粘度助焊劑，應選擇與bga器件焊球相同直徑的焊球;如果使用焊膏，應選擇比bga器件焊球直徑小一些的焊球。

　　常見膠的種類和儲存是如何規定的?假設某膠固化溫度為150度，請畫出其溫度曲線